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  • 產品名稱: 想要電路板抄板打樣,來找BBIN导航抄板公司就對了!

  • 產品類型: 電路板抄板

  • 產品型號:

  • 發布時間: 2019-08-08


產品描述

深圳BBIN导航科技——是一家專業從事軟硬件克隆開發的電路板抄板公司,多年來一直致力於電路板抄板打樣,多層PCB抄板、PCB設計抄板、PCB LAYOUT、PCB返原理圖設計 及 芯片IC解密、芯片解密單片機解密、軟件文檔解密、加密狗破解複製,並承接元器件采購、SMT打樣批量生產、樣品焊接調試,PCBA成品加工生產一站式服務。

電路板抄板打樣

線路板的表麵處理有很多種類,電路板抄板打樣要根據板子的性能和需求來選擇,下麵簡單分析下電路板各種表麵處理的憂缺點,以供參考!

1. HASL熱風整平(BBIN导航常說的噴錫)

噴錫是電路板早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優點:

-->較長的存儲時間

-->電路板完成後,銅表麵完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

-->適合無鉛焊接

-->工藝成熟

-->成本低

-->適合目視檢查和電測


噴錫的弱點:

-->不適合線綁定;因表麵平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

-->噴錫時銅會溶解,並且板子經受一次高溫。

-->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產操作不方便。

2.OSP (有機保護膜)

OSP的 優點:

-->製程簡單,表麵非常平整,適合無鉛焊接和SMT。

-->容易返工,生產操作方便,適合水平線操作。

-->板子上適合多種處理並存(比如:OSP+ENIG)

-->成本低,環境友好。

OSP弱點:

-->回流焊次數的限製 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)

-->不適合壓接技術,線綁定。

-->目視檢測和電測不方便。

-->SMT時需要N2氣保護。

-->SMT返工不適合。

-->存儲條件要求高。

3.化學銀

化學銀是比較好的表麵處理工藝。

化學銀的優點:

-->製程簡單,適合無鉛焊接,SMT.

-->表麵非常平整

-->適合非常精細的線路。

-->成本低。

化學銀的弱點:

-->存儲條件要求高,容易汙染。

-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

-->電測也是問題

4.化學錫:

化學錫是最銅錫置換的反應。

化學錫優點:

-->適合水平線生產。

-->適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。

-->非常好的平整度,適合SMT。

弱點:

-->需要好的存儲條件,最好不要大於6個月,以控製錫須生長。

-->不適合接觸開關設計

-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。

-->多次焊接時,最好N2氣保護。

-->電測也是問題。

5.化學鎳金 (ENIG)

化鎳金是應用比較大的一種表麵處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應用方麵不一樣,這裏不介紹其區別。

化鎳金優點:

-->適合無鉛焊接。

-->表麵非常平整,適合SMT。

-->通孔也可以上化鎳金。

-->較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。

-->適合電測試。

-->適合開關接觸設計。

-->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。

6.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金優點:

-->較長的存儲時間>12個月。

-->適合接觸開關設計和金線綁定。

-->適合電測試

弱點:

-->較高的成本,金比較厚。

-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

-->因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。

-->電鍍表麵均勻性問題。

-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

-->不適合鋁線綁定。

7.鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現在逐漸開始在電路板領域開始應用,之前在半導體上應用比較多。適合金,鋁線綁定。

優點:

-->在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。

-->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

-->長的存儲時間。

-->適合多種表麵處理工藝並存在板上。

弱點:

-->製程複雜。控製難。

-->在電路板領域應用曆史短。

電路板抄板打樣熱線:0755-29558766  13418519739  QQ:905156827  林工


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