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集成電路的發展模式
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專業芯片解密公司

時間 : 2018-10-29 01:24 瀏覽量 : 243

1. 美國集成電路前30年和後30年,集成電路的模式

2. 為什麽集成電路模式在發展中為什麽會產生分化?
3. 代工模式給產品公司帶來的機會和優勢
4. 目前小的芯片創業公司存在的困難在哪裏?

5. 根據借鑒經驗,國內創新公司如何發展起來?該有怎樣的新模式?

   縱觀美國60年芯片技術曆程,一路上從被超越再到超越,直到現在引領全球集成電路行業的發展。路漫漫其修遠兮,這裏麵有技術的創新,也有模式的探索。60年的行業積累,美國集成電路行業的經驗與發展路徑,是曆史實踐的產物。

    全曆程兩個三十年:前三十年全是IDM模式,到後三十年的垂直分工。事實證明IDM與垂直分工商業模式的融合模式是推動產業良性發展的重要結合。但新時代下新問題也會隨之而來。在現有資源達到飽和的情況下(如代工場),這兩種模式並不能解決創新公司、小公司的創新問題,新的模式需要出現。

    從數據可以明顯看出,2017年世界營收排名前十的半導體企業數中,美國就占據了5家,分別是英特爾、美光、高通、德儀、西數,營收占比達50%。從這5家BBIN导航也發現,除了高通是Fabless模式以外,其餘四家都是IDM型。