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抄板PCB設計前需要準備什麽?
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專業芯片解密公司

時間 : 2019-07-26 14:34 瀏覽量 : 24

抄板PCB設計前準備

1、準確無誤的原理圖。

包括完整的原理圖文件和網表,帶有元件編碼的正式的BOM。原理圖中所有器件的PCB封裝(對於封裝庫中沒有的元件,硬件工程師應提供datasheet或者實物,並指定引腳的定義順序)。

2、提供PCB抄板大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置、安裝孔位置、需要限製定位的元件、禁布區等相關信息。

設計要求:設計者必須詳細閱讀原理圖,與項目工程師充分交流,了解電路架構,理解電路工作原理,對於關鍵信號的布局布線要求清楚明了。

抄板PCB設計

電路板抄板設計流程

1、PCB文檔規範

文件命名規則:采用編號方法控製PCB文件的版本。文件名的構成為:項目代號-板名-版本號-日期。

說明:

項目代號:對於不同項目工程采用內部編號表示,如安維–AW,數倫–SL等。

板名:用英文作簡單的說明。例如底板–mainboard,麵板–panel等。

版本號統一采用兩位,即V10、V11、V30…。如果有原理圖的變化,版本升級改變第一位數字,如V10-V20;如果隻是布局布線的變化,版本升級改變第二位數字,即V10-V11以此類推。

日期:包含年月日,格式為20100108。

整個編碼中隻能包含數字和字母,以中劃線連接。

例子:

以安維底板為例,文件名為:AW-mainboard-v10-20100108

2、確定元件的封裝

打開網表,將所有封裝瀏覽一遍,確保所有元件的封裝都準確無誤,特別是封裝的尺寸、引腳順序、孔徑大小和孔的類型與電氣屬性(第25層)必須和datasheet上的規格一致,而焊盤引腳要考慮比datasheet給定尺寸要大一點。

對於元件的封裝庫和BOM單製作應該由專人管理維護,保證版本統一。

3、建立PCB板框

根據客戶需求確定板框的大小和接口的位置,以及安裝孔、禁布區、鋪銅區等相關信息。

4、載入網表

載入網表到PCB圖,檢查導入報告,確保所有元器件的封裝都正確無誤。

5、疊層設置

疊層設置需要考慮的因素:

1. 穩定、低噪聲、低交流阻抗的PDS(電源分配係統)。

2. 傳輸線結構要求,微帶線或是帶狀線,是否有塗覆層等。

3. 傳輸線的特性阻抗要求。

4. 串擾噪聲抑製。

5. 空間電磁幹擾的吸收和屏蔽。

6. 結構對稱,防止變形。

布線密度決定了信號層的數目。布線密度最大的地方通常在CPU周圍,CPU的引腳數目決定了需要采用的信號層數目。

疊層的銅厚和介質層厚度是由阻抗控製決定的,因此需要利用仿真軟件(如hyperlynx或SI9000)計算50 OHM單端阻抗和100 OHM差分阻抗的疊層參數,確定疊層設計。

電源和地層的設計:盡量電路板PCB設計讓電源和地層相鄰,並且電源和地層之間的介質厚度越薄越好,這樣可以提供一個很好的分布去耦電容,能在很大程度上改善係統的信號完整性和EMC,形成一個穩定、低噪和低交流阻抗的PDS。地平麵應設置在與安裝元件的PCB表麵直接相鄰的層上,地平麵越靠近PCB主元件麵(通常是表層),互連電感就降的越低。

疊層設計時還需要考慮到板層的翹曲度,即疊層盡量設計成上下對稱形式。

在高速數字設計的一般規則是:

1. 電源層數+地層數=信號層數

2. 電源和地盡可能采用成對設計,並且至少有一對是“背靠背”設計。

3. 走線盡量采用帶狀線結構,有更好的EMC屏蔽,而關鍵信號傳輸應采用對稱帶狀線結構(具體電磁場分布可采用2D場求解器查看,hyperlynx也有此功能)。

抄板PCB設計熱線:0755-29558766  13418519739   QQ:905156827   林工