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淺談PCB的技術變化及市場趨勢
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專業芯片解密公司

時間 : 2019-05-28 18:31 瀏覽量 : 101

       PCB的技術變化及市場趨勢

       作為重要的電子連接件,PCB幾乎用於所有的電子產品上,被認為是“電子係統產品之母”,它的技術變化及市場趨勢成為眾多業者關注重點。

  電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢,一是輕薄短小,二是高速高頻,相應地帶動下遊PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展,對高層板和HDI的需求日益提升。

  高層板配線長度短,電路阻抗低,可高頻高速工作,性能穩定,可承擔更複雜的功能,是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用,將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。

PCB抄板

  目前8層以下的PCB主要用於家用電器、PC、台式機等電子產品,而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數在10層以上。以服務器為例,在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間,而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上,背板要求則在20層以上。

  HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優勢,成為當前智能手機主流的主板選擇。智能手機功能日益複雜而體積又向輕薄化發展,留給主板的空間越來越少,要求有限的主板上承載更多的元器件,普通多層板已經難以滿足需求。

  高密度互聯線路板(HDI)采用積層法製板,以普通多層板為芯板疊加積層,利用鑽孔,以及孔內金屬化的製程,使得各層線路內部之間實現連結功能。相比僅有通孔的普通多層板,HDI精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量,節約PCB可布線麵積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機中迅速完成了對多層板的替代。

  HDI的技術差異體現在增層階數,增層數量越多,技術難度越大。HDI按照階數可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等,其層數表示為C+N+C,其中N為普通芯板層數,C則為增層次數,即HDI的階數。高階HDI布線密度更高,但與此同時壓合次數多,存在對位、打孔和鍍銅等技術難點,對廠家的技術工藝和製程能力有較高要求。

  近年來高端智能機中流行的任意層HDI則為HDI之最高階,要求任意相鄰層之間都有盲孔連接,可在普通HDI的基礎上節省近一半體積,從而騰出更大空間容納電池等部件。

  任意層HDI需要用到鐳射鑽孔、電鍍孔塞等先進技術,是生產難度最大、產品附加值最高的HDI類型,最能體現HDI的技術水平。當前由於技術和資金壁壘較厚,生產能力主要集中在日韓、台灣以及奧地利AT&S等大廠手中。