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芯片反向設計總體規劃
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專業芯片解密公司

時間 : 2018-10-30 08:08 瀏覽量 : 99

    一、反向設計總體規劃
    在進行一塊新品芯片的開發前期必須要有一個設計總體規劃,其中最主要的問題就是,這顆芯片是否能帶來收益,畢竟公司要靠產品吃飯。如何評估芯片能否帶來收益?這需要多年的經驗才能進行準確的評估。一般是看市場上哪幾款芯片銷量好,並且未來幾年的銷量看漲,並且評估本公司是否有能力設計並且有渠道銷售出去。要考慮的芯片成本有以下幾項:
1,芯片拍片成本;
2,芯片從立項到交貨的時間成本,時間過程導致芯片即使設計出來了,市場已經不需要了;
3,流片成本;
4,工具軟件的授權使用成本;
5,測試成本,包括CP測試和成品測試以及搭建測試平台所需要的其它成本;
6,封裝成本。
    將這些成本進行適當預估之後,再來看收益。對於收益這塊,這是和市場的需求和銷量走向有關,需要涉及到許多其他方麵的考慮。在收益問題解決了之後,明確此項目可以獲得收益,那麽就可以正式開工,前麵說的一堆東西其實就是項目可行性分析的一部分。但其實有些公司並不會考慮那麽多,因為這些可行性分析本身非常困難。

    反向哪一家的芯片?選擇大公司的芯片進行反向一般來說成功率會更高。選定芯片後就進行拍片了,芯片進行解剖拍片一般周期在1周到1個月之間,這視芯片的大小而定。